Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке - код din DIN EN 61190-1-3-2003.

Расшифровка стандарта

Дата публикации: 2003-01-01
Заглавие на английском языке: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002); German version EN 61190-1-3:2002
Код: DIN EN 61190-1-3-2003
Код МКС: 25.160.50*31.190
Количество страниц оригинала: 36
Обозначение заменяющего: DIN EN 61190-1-3(2007-11)
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС МАШИНОСТРОЕНИЕ
Эта область включает стандарты общего назначения Сварка, пайка твердым и мягким припоем
Включая газовую сварку, электрическую сварку, плазменную сварку, электронно-лучевую сварку, плазменную резку и т.д. Пайка твердым и мягким припоем
Включая сплавы и оборудование для пайки твердым и мягким припоем


Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация