Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке - код din DIN EN 60749-20-2003.

Расшифровка стандарта

Дата публикации: 2003-12-01
Заглавие на английском языке: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003
Код: DIN EN 60749-20-2003
Код МКС: 31.080.01
Количество страниц оригинала: 25
Обозначение заменяющего: DIN EN 60749-20(2010-04)
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Полупроводниковые приборы
Полупроводниковые материалы см. 29.045 Полупроводниковые приборы в целом


Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация