Перечень кодов DIN - европейского немецкого стандарта.

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGA - код din DIN EN 60191-6-16-2007.


Поделиться

Расшифровка стандарта



Дата публикации: 2007-11-01
Заглавие на английском языке: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007); German version EN 60191-6-16:2007
Код: DIN EN 60191-6-16-2007
Код МКС: 31.240
Количество страниц оригинала: 15
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Механические конструкции электронного оборудования


Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация


Другие коды стандарта DIN

DIN EN 60191-6-8-2002 - Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами
DIN EN 60191-6-10-2004 - Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтаж корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSON (IEC-6-10:2003)
DIN EN 60191-6-12-2003 - Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный тип
DIN EN 60191-6-12-2011 - Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный тип
DIN EN 60191-6-13-2008 - Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)
DIN EN 60191-6-13-2017 - Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)




Copyright © 2008-2025, TenderGURU
Все права защищены. Полное или частичное копирование запрещено.
При согласованном использовании материалов сайта TenderGURU.ru необходима гиперссылка на ресурс.
Электронная почта: info@tenderguru.ru
Многоканальный телефон 8-800-555-89-39
с любого телефона из любого региона для Вас звонок бесплатный!

Портал отображает информацию о закупках, публикуемых в сети интернет
и находящихся в открытом доступе, и предназначен для юрлиц и индивидуальных предпринимателей,
являющихся участниками размещения государственного и коммерческого заказа.
Сайт использует Cookie, которые нужны для авторизации пользователя.
На сайте стоят счетчики Яндекс.Метрика, Google Analytics и LiveInternet,
которые нужны для статистики посещения ресурса.

Политика обработки персональных данных tenderguru.ru