Материалы крепления для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке (IEC 61190-1-3:2007+A1:2010) - код din DIN EN 61190-1-3-2011.

Расшифровка стандарта

Дата публикации: 2011-04-01
Заглавие на английском языке: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010
Код: DIN EN 61190-1-3-2011
Код МКС: 25.160.50*31.190
Количество страниц оригинала: 41
Обозначение заменяющего: DIN EN IEC 61190-1-3(2018-09)
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Электронные компоненты в сборе
Включая предварительно собранные модули


Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация