Расшифровка стандарта
Дата публикации: 2012-10-01
Заглавие на английском языке: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012
Код: DIN EN 62047-13-2012
Код МКС: 31.080.01*31.220.01
Количество страниц оригинала: 17
Вид требований: ST
Рубрикатор: ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Полупроводниковые приборы
Полупроводниковые материалы см. 29.045 Полупроводниковые приборы в целом
Ссылка на официальную страницу:
РегистрацияХотите купить товар?
Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке
Опубликовать тендер
Хотите продать товар?
Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.
Регистрация