Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке - код din DIN EN 60749-20-1-2009.

Расшифровка стандарта

Дата публикации: 2009-10-01
Заглавие на английском языке: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009
Код: DIN EN 60749-20-1-2009
Код МКС: 31.080.01
Количество страниц оригинала: 39
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Полупроводниковые приборы
Полупроводниковые материалы см. 29.045 Полупроводниковые приборы в целом


Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация