Расшифровка стандарта
Дата публикации: 2011-09-01
Заглавие на английском языке: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); German version EN 60191-6-17:2011
Код: DIN EN 60191-6-17-2011
Код МКС: 01.100.25*31.240
Количество страниц оригинала: 29
Вид требований: ST
Рубрикатор: ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Механические конструкции электронного оборудования
Ссылка на официальную страницу:
РегистрацияХотите купить товар?
Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке
Опубликовать тендер
Хотите продать товар?
Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.
Регистрация