Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов- DIN EN 62047-14-2012. DIN

Расшифровка стандарта

Дата публикации: 2012-10-01
Заглавие на английском языке: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012); German version EN 62047-14:2012
Код: DIN EN 62047-14-2012
Код МКС: 31.080.01*31.220.01
Количество страниц оригинала: 20
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Полупроводниковые приборы
Полупроводниковые материалы см. 29.045 Полупроводниковые приборы в целом

Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация

Другие коды стандарта DIN

DIN EN 62047-8-2011 - Полупроводниковые приборы. Микро-электро-механические приборы. Часть 8. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материалов
DIN EN 62047-9-2012 - Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS
DIN EN 62047-10-2012 - Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов MEMS
DIN EN 62047-11-2014 - Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 11. Метод испытания на коэффициенты линейного теплового расширения автономного материала для микроэлектромеханических систем
DIN EN 62047-12-2012 - Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытания на усталость при сгибании тонкопленочных материалов с использованием структур MEMS
DIN EN 62047-13-2012 - Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS