Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов - код din DIN EN 60191-6-21-2011.

Расшифровка стандарта

Дата публикации: 2011-03-01
Заглавие на английском языке: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); German version EN 60191-6-21:2010
Код: DIN EN 60191-6-21-2011
Код МКС: 01.100.25*31.240
Количество страниц оригинала: 17
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Механические конструкции электронного оборудования


Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация