Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 19. Электронные компасы- DIN EN 62047-19-2014. DIN

Расшифровка стандарта

Дата публикации: 2014-04-01
Заглавие на английском языке: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses (IEC 62047-19:2013); German version EN 62047-19:2013
Код: DIN EN 62047-19-2014
Код МКС: 31.220.01
Количество страниц оригинала: 31
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Электромеханические компоненты электронного оборудования и телекоммуникационного оборудования Электромеханические компоненты в целом

Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация

Другие коды стандарта DIN

DIN EN 62047-13-2012 - Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS
DIN EN 62047-14-2012 - Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов
DIN EN 62047-15-2016 - Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 15. Метод определения силы сцепления между PDMS и стеклом
DIN EN 62047-16-2015 - Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 16. Методы определения остаточных напряжений в пленках MEMS. Методы определения отклонения кантилеверной балки и кривизны пластины
DIN EN 62047-17-2015 - Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 17. Методы определения остаточных напряжений в пленках MEMS. Метод испытания на вспучивание для измерения механических свойств тонких пленок
DIN EN 62047-18-2014 - Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов