Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA) - код din DIN EN 60191-6-22-2013.

Расшифровка стандарта

Дата публикации: 2013-08-01
Заглавие на английском языке: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); German version EN 60191-6-22:2013
Код: DIN EN 60191-6-22-2013
Код МКС: 01.100.25*31.240
Количество страниц оригинала: 18
Вид требований: ST
Рубрикатор:
ОКС ЭЛЕКТРОНИКА Механические конструкции электронного оборудования


Ссылка на официальную страницу:

Регистрация

Хотите купить товар?

Презентуйте ваш спрос на нашей бесплатной тендерной площадке

Опубликовать тендер

Хотите продать товар?

Найдите запрос на ваш товар среди тендеров, которые выставляют государственные и коммерческие структуры, маркетплэйсы и международные организации.
Подпишитесь на бесплатную рассылку.

Регистрация